|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Thickness and metallization layer effect on interfacial and vertical cracking of sintered silver layer: A numerical investigation |
| Auteur: |
Qin, Fei Zhao, Shuai Liu, Lingyun Dai, Yanwei An, Tong Chen, Pei Gong, Yanpeng |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 124 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |