|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
A study on the interfacial adhesion energy between capping layer and dielectric for cu interconnects |
| Auteur: |
Kim, Cheol Son, Kirak Kim, Gahui Kim, Sungtae Lee, Sol-Kyu Lee, So-Yeon Park, Young-Bae Joo, Young-Chang |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 116 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2021 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |