|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of microstructure inhomogeneity on the current density and temperature gradient in microscale line-type Sn58Bi solder joints under current stressing |
| Auteur: |
Qin, Hongbo Liu, Tianhan Li, Wangyun Yue, Wu Yang, Daoguo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 115 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |