|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 53 van 175 gevonden artikelen
| Titel: |
Damage based PoF model of solder joints under temperature cycling and electric coupling condition |
| Auteur: |
Yuan, Jiaxin Zhang, Sujuan Wan, Bo Fu, Guicui Jiang, Maogong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 114 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 53 van 175 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |