|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering |
| Auteur: |
Liu, Zhi-Quan Meng, Zhi-Chao Wu, Di Shang, Zhengang He, Xin Xiong, Xiaodong |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 113 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 14 gevonden artikelen
| << vorige |