|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Modelling stress evolution and voiding in advanced copper nano-interconnects under thermal gradients |
| Auteur: |
Zahedmanesh, Houman Croes, Kristof |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 111 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |