|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure evolution and hardness of MWCNT-reinforced Sn-5Sb/Cu composite solder joints under different thermal aging conditions |
| Auteur: |
Dele-Afolabi, T.T. Hanim, M.A. Azmah Calin, R. Ilyas, R.A. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 110 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |