|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Combined effect of Bi and Ni elements on the mechanical properties of low-Ag Cu/Sn-0.7Ag-0.5Cu/Cu solder joints |
| Auteur: |
Kong, Xiangxia Zhai, Junjun Sun, Fenglian Liu, Yang Zhang, Hao |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 107 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |