|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 397 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of halogen-free compound and lead-free solder paste on on-board reliability of green CSP (chip scale package) |
| Auteur: |
Chung, Cho-Liang Lu, Liang-Tien Lee, Yao-Jung |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 45 (2005) nr. 12 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 397 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |