|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 396 van 827 gevonden artikelen
| Titel: |
Influence of crystallographic orientation of Sn–Ag–Cu on electromigration in flip-chip joint |
| Auteur: |
Lee, Kiju Kim, Keun-Soo Tsukada, Yutaka Suganuma, Katsuaki Yamanaka, Kimihiro Kuritani, Soichi Ueshima, Minoru |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 396 van 827 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |