|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
The effect of tricyclazole as a novel leveler for filling electroplated copper microvias |
| Auteur: |
Liao, Chaohui Zhang, Shengtao Chen, Shijin Qiang, Yujie Liu, Gen Tang, Mingxing Tan, Bochuan Fu, Denglin Xu, Yue |
| Verschenen in: |
Journal of electroanalytical chemistry |
| Paginering: | Jaargang 827 (2018) nr. C pagina's 151-159 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |