|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Application of virtual crack closure integral method for interface cracks in low-k integrated circuit devices under thermal load |
| Auteur: |
Zhao, Jie-Hua |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 72 (2005) nr. 9 pagina's 22 p. |
| Jaar: |
2005 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 9 gevonden artikelen
| volgende >> |