|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Grain orientations and failure mechanism of isothermal aged nano Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating and shear mechanical strength |
| Auteur: |
Zhang, Shuai Zhou, Hongzhi Ding, Tianran Long, Weimin Zhong, Sujuan Paik, Kyung-Wook He, Peng Zhang, Shuye |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 298 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2024 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |