|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Simulation of crack propagation in solder layer of IGBT device under temperature shock by viscoplastic phase field method |
| Auteur: |
Yang, Kai Zhou, Longzao Wu, Fengshun Yang, Guang Ding, Liguo Li, Kewei Li, Xuemin |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 284 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2023 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |