|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Fatigue cracking growth of SAC305 solder ball under rapid thermal shock |
| Auteur: |
Liu, Cong Xia, Daquan Tian, Mizhe Chen, Shiqi Gan, Guisheng Du, Yunfei Liu, Xin Jiang, Zhaoqi Wu, Yiping Ma, Yanlong |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 259 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2022 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |