Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 15 van 31 gevonden artikelen
 
 
  Equivalent thickness-based three dimensional stress fields and fatigue growth of part-through cracks emanating from a circular hole
 
 
Titel: Equivalent thickness-based three dimensional stress fields and fatigue growth of part-through cracks emanating from a circular hole
Auteur: Guo, Wei
Zhu, Jiacai
Guo, Wanlin
Verschenen in: Engineering fracture mechanics
Paginering: Jaargang 228 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2020
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 15 van 31 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland