|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects |
| Auteur: |
Wang, Shaobin Yao, Yao Wang, Wenjie |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 202 (2018) nr. C pagina's 259-274 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |