|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of temperature on the fracture behavior of Cu/SAC305/Cu solder joints |
| Auteur: |
Thompson, Patrick B. Johnson, Richard Nadimpalli, Siva P.V. |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 199 (2018) nr. C pagina's 730-738 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |