Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
 
 
  Effect of temperature on the fracture behavior of Cu/SAC305/Cu solder joints
 
 
Titel: Effect of temperature on the fracture behavior of Cu/SAC305/Cu solder joints
Auteur: Thompson, Patrick B.
Johnson, Richard
Nadimpalli, Siva P.V.
Verschenen in: Engineering fracture mechanics
Paginering: Jaargang 199 (2018) nr. C pagina's 730-738
Jaar: 2018
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 18 van 54 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland