|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal misfit stress on steam-driven delamination in electronic packages |
| Auteur: |
Zhang, Xian Meng, Haoran Wang, Hehui Guo, Fenglin |
| Verschenen in: |
Engineering fracture mechanics |
| Paginering: | Jaargang 194 (2018) nr. C pagina's 61-72 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |