|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 56 gevonden artikelen
| Titel: |
Kinetic Monte Carlo simulation of the electrodeposition of polycrystalline copper: Effects of substrates and deposition parameters on the microstructure of deposits |
| Auteur: |
Liu, Jun Liu, Changqing Conway, Paul P. |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 97 (2013) nr. C pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 56 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |