|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 30 van 94 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrodeposition of Sn–Bi lead-free solders: Effects of complex agents on the composition, adhesion, and dendrite formation |
| Auteur: |
Tsai, Yi-Da Hu, Chi-Chang Lin, Chi-Cheng |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 53 (2007) nr. 4 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2007 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 30 van 94 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |