Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 44 van 62 gevonden artikelen
 
 
  Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition
 
 
Titel: Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition
Auteur: Chen, Yuanming
He, Wei
Chen, Xianming
Wang, Chong
Tao, Zhihua
Wang, Shouxu
Zhou, Guoyun
Moshrefi-Torbati, Mohamed
Verschenen in: Electrochimica acta
Paginering: Jaargang 120 (2014) nr. C pagina's 9 p.
Jaar: 2014
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 44 van 62 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland