|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 62 gevonden artikelen
| Titel: |
Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition |
| Auteur: |
Chen, Yuanming He, Wei Chen, Xianming Wang, Chong Tao, Zhihua Wang, Shouxu Zhou, Guoyun Moshrefi-Torbati, Mohamed |
| Verschenen in: |
Electrochimica acta |
| Paginering: | Jaargang 120 (2014) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 62 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |