|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Processing and warpage evaluation of Package-on-Packages with various epoxy molding compounds |
| Auteur: |
Jung, Dong-Myung Kim, Min-Young Oh, Tae-Sung |
| Verschenen in: |
Electronic materials letters |
| Paginering: | Jaargang 10 (2014) nr. 2 pagina's 467-471 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Springer |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |