|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 27 van 34 gevonden artikelen
| Titel: |
Reaction diffusions of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compound in the couple of Sn-3.5Ag eutectic solder and copper substrate |
| Auteur: |
Yoon, Jeong -Won Lee, Chang -Bae Kim, Dae -Up Jung, Seung -Boo |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 9 (2003) nr. 2 pagina's 193-199 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 27 van 34 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |