|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of the deposition parameters on the voiding propensity of solder joints with Cu electroplated in a Hull cell |
| Auteur: |
Wafula, F. Liu, Y. Yin, L. Borgesen, P. Cotts, E. J. Dimitrov, N. |
| Verschenen in: |
Journal of applied electrochemistry |
| Paginering: | Jaargang 41 (2011) nr. 4 pagina's 469-480 |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Netherlands, Dordrecht |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 14 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |