|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 65 gevonden artikelen
| Titel: |
A Model of Material Removal and Post Process Surface Topography for Copper CMP |
| Auteur: |
Choi, S. Doyle, F.M. Dornfeld, D. |
| Verschenen in: |
Procedia engineering |
| Paginering: | Jaargang 19 (2011) nr. C pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 65 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |