|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 87 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
High aspect ratio copper through-silicon-vias for 3D integration |
| Auteur: |
Song, Chongshen Wang, Zheyao Chen, Qianwen Cai, Jian Liu, Litian |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 85 (2008) nr. 10 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 87 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |