Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 152 van 187 gevonden artikelen
 
 
  Stress analysis of 3-dimensional IC package as function of structural design parameters
 
 
Titel: Stress analysis of 3-dimensional IC package as function of structural design parameters
Auteur: Ladani, Leila J.
Verschenen in: Microelectronic engineering
Paginering: Jaargang 87 (2010) nr. 10 pagina's 9 p.
Jaar: 2010
Inhoud:
Uitgever: Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 152 van 187 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland
Toegankelijkheidsverklaring