|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 109 van 115 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal stability of intermetallic compounds at Sn-0.7Cu-10Bi-xNi/Co interface during reflows |
| Auteur: |
Gao, He Wei, Fuxiang Lin, Caixia Shu, Tie Sui, Yanwei Qi, Jiqiu Zhang, Xuping |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 254 (2019) nr. C pagina's 69-72 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 109 van 115 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |