|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Life prediction of copper wire bonds in commercial devices using principal component analysis (PCA) |
| Auteur: |
Manoharan, Subramani Patel, Chandradip Dunford, Steven Beshears, John McCluskey, Patrick |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 99 (2019) nr. C pagina's 137-151 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |