Details van artikel 114 van 136 gevonden artikelen
Reliability aspects of copper metallization and interconnect technology for power devices
Titel:
Reliability aspects of copper metallization and interconnect technology for power devices
Auteur:
Hille, Frank Roth, Roman Schäffer, Carsten Schulze, Holger Heuck, Nicolas Bolowski, Daniel Guth, Karsten Ciliox, Alexander Rott, Karina Umbach, Frank Kerber, Martin
Verschenen in:
Microelectronics reliability
Paginering:
Jaargang 64 (2016) nr. C pagina's 10 p.
Jaar:
2016
Inhoud:
Uitgever:
Elsevier Ltd
Bronbestand:
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
Details van artikel 114 van 136 gevonden artikelen