|
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
6 gevonden resultaten
| nr | titel | auteur | tijdschrift | jaar | jaarg. | afl. | pagina('s) | type |
| 1 | Crack patterns in brittle thin films |
V.B. Shenoy |
2001 |
109 | 1 |
p. 29-45 17 p. |
artikel |
|
| 2 | Creep and contact opening electromigration failures in miniaturized interconnects |
E.E. Glickman |
2001 |
109 | 1 |
p. 123-139 17 p. |
artikel |
|
| 3 | Fatigue and fracture properties of thin metallic foils |
A. Hadrboletz |
2001 |
109 | 1 |
p. 69-89 21 p. |
artikel |
|
| 4 | Modeling electromigration and the void nucleation in thin-film interconnects of integrated circuits |
R.V. Goldstein |
2001 |
109 | 1 |
p. 91-121 31 p. |
artikel |
|
| 5 | Modeling of electromechanically-induced failure of passivated metallic thin films used in device interconnections |
M. Rauf Gungor |
2001 |
109 | 1 |
p. 47-68 22 p. |
artikel |
|
| 6 | Water-assisted sub-critical crack growth along an interface between polyimide passivation and epoxy underfill |
Charavana K. Gurumurthy |
2001 |
109 | 1 |
p. 1-28 28 p. |
artikel |
6 gevonden resultaten