|
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
11 gevonden resultaten
| nr | titel | auteur | tijdschrift | jaar | jaarg. | afl. | pagina('s) | type |
| 1 | Colloquium on Microbonding |
1966 |
5 | 3 |
p. ii- 1 p. |
artikel |
||
| 2 | Fundamentals of parallel-gap joining |
Knowlson, P.M. |
1966 |
5 | 3 |
p. 203-206 4 p. |
artikel |
|
| 3 | Inspection and quality control of cross wire welded joints |
Lovell, W.M. |
1966 |
5 | 3 |
p. 223-224 2 p. |
artikel |
|
| 4 | Metallurgical evalution of micro-circuit interconnexions made by the parallel-gap process |
Clews, K.J. |
1966 |
5 | 3 |
p. 207-208 2 p. |
artikel |
|
| 5 | Microbonding aspects of the interconnexion problem |
Manfield, H.G. |
1966 |
5 | 3 |
p. 193-194 2 p. |
artikel |
|
| 6 | Microbonding techniques |
Phillips, L.S. |
1966 |
5 | 3 |
p. 197-201 5 p. |
artikel |
|
| 7 | New developments in thermocompression bonding |
Baker, D. |
1966 |
5 | 3 |
p. 229-230 2 p. |
artikel |
|
| 8 | The face-bonding of semiconductor chips |
Evison, P.J. |
1966 |
5 | 3 |
p. 209-212 4 p. |
artikel |
|
| 9 | Thin-film preparation in relation to microbonding |
Hammond, V.J. |
1966 |
5 | 3 |
p. 213-217 5 p. |
artikel |
|
| 10 | Welding integrated circuits into electronic equipments |
Godfrey, A. |
1966 |
5 | 3 |
p. 235-236 2 p. |
artikel |
|
| 11 | Wire-to-wire welding |
Allen, D.W. |
1966 |
5 | 3 |
p. 219-220 2 p. |
artikel |
11 gevonden resultaten