|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling the copper microstructure and elastic anisotropy and studying its impact on reliability in nanoscale interconnects |
| Auteur: |
Basavalingappa, Adarsh Shen, Ming Y. Lloyd, James R. |
| Verschenen in: |
Mechanics of advanced materials and modern processes |
| Paginering: | Jaargang 3 (2017) nr. 1 pagina's 1-10 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer International Publishing, Cham |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |