|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-temperature smoothing method of scalloped DRIE trench by post-dry etching process based on SF6 plasma |
| Auteur: |
Park, Jin Soo Kang, Dong-Hyun Kwak, Seung Min Kim, Tae Song Park, Jung Ho Kim, Tae Geun Baek, Seung-Hyub Lee, Byung Chul |
| Verschenen in: |
Micro and nano systems letters |
| Paginering: | Jaargang 8 () nr. 1 pagina's xx |
| Jaar: |
2020-08-03 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer Singapore, Singapore |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |