|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-Mechanical Challenges in Stacked Packaging |
| Auteur: |
Agonafer, Dereje Kaisare, Abhijit Hossain, Mohammad M. Lee, Yongje Dewan-Sandur, Bhavani P. Dishongh, Terry Pekin, Senol |
| Verschenen in: |
Heat transfer engineering |
| Paginering: | Jaargang 29 (2008) nr. 2 pagina's 134-148 |
| Jaar: |
2008-02 |
| Inhoud: |
The convergence of computing and communications dictates building up rather than out. As consumers demand more functionality in their hand-held devices, the need for more memory in a limited space is increasing, and integrating various functions into the same package is becoming more crucial. Over the past few years, die stacking has emerged as a powerful tool for satisfying these challenging integrated circuit (IC) packaging requirements. In this paper, a review of thermo-mechanical challenges for stacked die packaging is discussed. |
| Uitgever: |
Taylor & Francis |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 8 gevonden artikelen
| << vorige |