|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 4 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental Damage Mechanics of Micro/Power Electronics Solder Joints under Electric Current Stresses |
| Auteur: |
Ye, Hua Basaran, Cemal Hopkins, Douglas C. |
| Verschenen in: |
International journal of damage mechanics |
| Paginering: | Jaargang 15 (2006) nr. 1 pagina's 41-67 |
| Jaar: |
2006-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Sage Publications, Sage CA: Thousand Oaks, CA |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 4 gevonden artikelen
| volgende >> |