|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Non-conductive Film on the Reliability of Multi-chip Package Bonded Using Ultrasonic Energy |
| Auteur: |
Lee, Jong-Bum Lee, Jong-Gun Ha, Sang-Su Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 25 (2011) nr. 18 pagina's 2475-2482 |
| Jaar: |
2011-08-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |