|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 11 gevonden artikelen
| Titel: |
Synergistic Toughening of Epoxy–Copper Interface Using a Thiol-Based Coupling Layer |
| Auteur: |
Wong, Cell Leung, Stanley Fan, Haibo Yuen, Matthew |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 25 (2011) nr. 16 pagina's 2081-2099 |
| Jaar: |
2011-08-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 11 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |