|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 18 gevonden artikelen
| Titel: |
Review of Recent Advances in Electrically Conductive Adhesive Materials and Technologies in Electronic Packaging |
| Auteur: |
Yim, Myung Jin Li, Yi Moon, Kyoung-sik Paik, Kyung Wook Wong, C. P. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 14 pagina's 1593-1630 |
| Jaar: |
2008-09-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 18 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |