|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluation of Thermal and Hygro-Thermal Behaviors of Flip Chip Packages With a Non-conductive Paste |
| Auteur: |
Noh, Bo-In Lee, Jong-Bum Kim, Jong-Woong Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 22 (2008) nr. 13 pagina's 1355-1364 |
| Jaar: |
2008-09-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |