|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of epoxy smear removal processes on the locus of failure of electrolytic copper plated hole walls in a printed circuit board |
| Auteur: |
Pendleton, PhillipOlin Hunt Specialty Products Inc., 201 Roosevelt Place, Palisades Park, NJ 07650-0800, USA |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 2 (1988) nr. 1 pagina's 137-151 |
| Jaar: |
1988-01-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |