|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
The interrelationships between electronically conductive adhesive formulations, substrate and filler surface properties, and joint performance. Part II: the effects of bonding pressure |
| Auteur: |
Gomatam, Rajesh Sancaktar, Erol |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 18 (2004) nr. 11 pagina's 1245-1261 |
| Jaar: |
2004-10-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |