|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
The role of water in delamination in electronic packages: degradation of interfacial adhesion |
| Auteur: |
Leung, S.Y.Y. Lam, D.C.C. Luo, Shijian Wong, C.P. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 18 (2004) nr. 10 pagina's 1103-1121 |
| Jaar: |
2004-09-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 7 gevonden artikelen
| << vorige |