|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 9 gevonden artikelen
| Titel: |
Development of a high curing latency no-flow underfill with self-fluxing ability for lead-free solder interconnects |
| Auteur: |
Sun, Yangyang Zhang, Zhuqing Wong, C. P. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 18 (2004) nr. 1 pagina's 109-121 |
| Jaar: |
2004-01-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 9 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |