|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
In situ cure monitoring of adhesively bonded joints by dielectrometry |
| Auteur: |
Kwon, Jae Wook Chin, Woo Seok Lee, Dai Gil |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 17 (2003) nr. 16 pagina's 2111-2130 |
| Jaar: |
2003-12-31 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |