|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| Titel: |
On the mechanism of popcorn blistering in copper clad laminates |
| Auteur: |
Seol, Kyeong-Won Choi, Chang-Hee Kim, Sangyum Son, Seong Ho Lee, Jong |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 17 (2003) nr. 10 pagina's 1331-1349 |
| Jaar: |
2003-10-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 7 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |