|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Ultrasonic characterization of the interface between a die attach adhesive and a copper leadframe in IC packaging |
| Auteur: |
Guo, N. Abdul, J. Wong, B. S. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 16 (2002) nr. 9 pagina's 1261-1279 |
| Jaar: |
2002-09-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 8 gevonden artikelen
| << vorige |