|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion improvement of electroless copper to a polyimide film substrate by combining surface microroughening and imide ring cleavage |
| Auteur: |
Wang, Zenglin Furuya, Akihiko Yasuda, Keiichirou Ikeda, Hideo Baba, Tomoyuki Hagiwara, Muneaki Toki, Sotaro Shingubara, Shoso Kubota, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 16 (2002) nr. 8 pagina's 1027-1040 |
| Jaar: |
2002-07-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 10 gevonden artikelen
| volgende >> |