|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 8 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of coupling agent thickness on residual stress in polyimide/γ-APS/silicon wafer j oints |
| Auteur: |
Kong, D.I. Park, C.E. Hong, S.T. Yang, H.C. Kim, K.T. |
| Verschenen in: |
Journal of adhesion science and technology |
| Paginering: | Jaargang 13 (1999) nr. 7 pagina's 805-818 |
| Jaar: |
1999-01-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Brill, Leiden/Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 8 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |